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NB-IoT芯片評測報告

2018-10-23

9月14日“2018年中國電信智能終端技術論壇”上,中國電信廣東研究院終端研發中心副總經理程貴鋒代表中國電信移動終端研究測試中心,發布了《中國電信2018終端洞察報告》。

在《NB-IoT芯片評測報告》中,中國電信對聯發科、華為海思、中興微電子、紫光展銳和高通等5家芯片商,6款產品,4大性能特性,11項評測指標。結果顯示,2018年芯片比2017年芯片功耗優化明顯,提升50%至100%;對標3GPP要求:所有芯片深覆蓋特性已達標,聯發科芯片續航可達10年。


其中《NB-IoT芯片模組評測報告》覆蓋了6款芯片、37款模組,芯片方面:

  • 功耗:聯發科MT2625最優,高通MDM9206最差;

  • 時延:中興微ZX297100=紫光RDA8908=高通MDM9206最優,華為海思Hi2110=華為海思Hi2115最差;

  • 速率:各芯片間差異較小,聯發科MT2625在各場景下均最優;

  • 覆蓋:各芯片間差異較小,華為海思Hi2110=華為海思Hi2115最優。





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