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最新的基于CDR的PAM-4解決方案合

2019-05-30

5/19/2019, 前不久,MACOM公司發布新聞稿介紹他們最新的基于CDR的PAM-4解決方案和新的Open-Eye MSA。PAM-4的100G和超100G芯片是當前光模塊行業的熱點,一種號稱能夠更便宜,性能更好的解決方案,而且能夠避開昂貴的DSP,立刻吸引了編輯的眼球。在MACOM公司熊華良先生的幫助下,編輯找到了MACOM負責這一產品的產品經理Marek Tlalka,請他回答了幾個問題,翻譯如下,以幫助大家更好了解這一產品。


Open-Eys MSA成立的背景是什么?

MACOM和Semtech是兩家在光模塊模擬半導體領域領導廠商。兩家公司聯手打造的這一MSA的目的是在傳統DSP方案之外采用模擬CDR技術實現低成本的PAM-4光模塊。模擬方案可以實現比傳統DSP更低成本,更低功耗和更低延遲。

Open-Eye的意思是什么?

幾年前當最早的PAM-4光發射模塊發售的時候,信號質量很不好,接收端接收的信號干擾很嚴重,因此眼圖幾乎是閉上的,為此需要昂貴的DSP芯片來做出信號恢復。隨著發射端技術的進步,現在接收端的眼圖已經呈現打開的樣子,模擬CDR就可以支持信號恢復了。這就是Open-Eye名字的來歷。

為什么你說模擬CDR相比傳統DSP技術成本,延遲,功耗都更低,也更好制造?

CDR的ASP比DSP的ASP更低,這是因為CDR的裸芯片更小,由于傳統的鍺硅或者CMOS技術可以繼續使用,晶圓成本,掩模成本和設計成本都可以分攤,以至于整個研發成本更低。DSP芯片如今采用的是7nm CMOS技術以確保尺寸和功耗指標,顯然更貴。另一方面從延遲角度,模擬CDR的延遲指標比DSP要小1000倍。從功耗上看,基于模擬CDR的光模塊功耗比基于DSP的要小25%。

實現CDR方案的這些好處的基本原理是什么?為什么CDR方案今天可以實現?

我想我在上面已經解釋了這些。MACOM和Semtech在今年OFC上都展示了53Gbps(26GBAUD)PAM-4 模擬CDR方案,這個方案已經可以工作。

這個方案比DSP方案一定更便宜嗎?你們已經有客戶在使用了嗎?

兩個問題都是肯定的答案。

新聞稿中提到的L-PIC是什么意思?
L-PIC是集成的激光器+光子集成芯片的意思,MACOM實現了基于硅光方案的調制器和光復用器的集成。

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